13.01.2020

联发科将为廉价智能手机推出新一代游戏芯片组

联发科技正在准备一系列适用于预算型智能手机的游戏芯片。得益于此,这些手机将能够支持高要求的游戏。

联发科技是一家IT公司及芯片制造商,尤其是适用于游戏的Helio G90系列智能手机芯片。目前尚未公布的芯片正是属于这一系列。

与之前的Helio G平台不同,新款芯片将集成在低价位的智能手机中。联发科技确认正在开发此芯片,但没有透露相关参数。不过,正如公司代表颜启黎(Yenchi Lee)所说,新芯片的性能仅会稍逊于Helio G90。

该系列的最新处理器G90T于去年发布。Android Authority提供了一份泄露信息,便于对比Helio G90T与新款芯片的规格。

  • G90T配备6个Cortex-A55核心和2个Cortex-A76核心。根据泄漏信息,新芯片将继续使用6个Cortex-A55核心,但另外两个将是Cortex-A75。
  • G90T配备800 MHz的Arm Mali-G76 MC4图形处理器,能够顺畅运行堡垒之夜绝地求生。新项目可能会配备更弱的Mali-G52 MC2加速器。

此外,G90T支持高达64百万像素的相机、90 Hz刷新率的显示屏和最高10 GB的RAM。相似的规格在竞争对手高通Snapdragon 730中也能找到。该芯片同样于去年发布,面向高端设备。

虽然高通继续致力于高端手机芯片的开发(例如Snapdragon 865),联发科技则选择了为大众用户提供预算型选择。但新芯片可能与Snapdragon 865一样,具备通过Google Play进行更新的功能。这将使得可以在不等待系统整体更新包的情况下,提升图形驱动程序和安装补丁。

联发科技承诺将在“很快”推出新芯片组,具体发布日期仍然未知。

相关主题:

评论
写评论...
Related news